Niestandardowy wyświetlacz COG LCD Dot Matrix Liquid Crystal Display FSTN Transflective

Wspieramy usługi OEM, wszystkie szczegóły mogą być dostosowane.

Na przykład rozmiary, rodzaje płyt LCD, tryby wyświetlania, rodzaje polaryzatorów, kąty widzenia, napięcie robocze, metody napędu, złącza, podświetlenie, temperatura itp.

Pls podzielić swoje szkice / rysunki, a my pomożemy ocenić koszty i dostarczyć kilka sugestii do odniesienia.

Zawiadomienia: Jakie są różnice między technologią COG a COB?

COG, technologia Chip On Glass, bezpośrednio wiąże chip sterownika ze szkłem, który ma cechy przejrzystości.

COB, technologia Chip On Board, jest przyczepianie gołego chipa do podłoża łączącego się przewodzącym lub nieprzewodzącym klejem, a następnie wykonywanie wiązania drutu w celu osiągnięcia połączenia elektrycznego.

Wymagania dotyczące technologii COG:

1.Uproszczony proces: bezpośrednie połączenie układu IC z przewodzącą elektrodą ekranu LCD, zmniejszając proces spawania;

2Obszar jest znacznie mniejszy niż COB (Chip On Board), który jest łatwiejszy w miniaturyzacji, uproszczeniu i bardzo zintegrowanym.więc jest szeroko stosowany w przenośnych kompletnych produktów, które muszą zmniejszyć objętość, takich jak telefony komórkowe, PDA, MP3, zegarki, telefony informacyjne, narzędzia przenośne itp.;

3. bezpośrednio flip-chip łączy IC do ekranu LCD, i nie ma problemu z deformacji IC.

Metoda pakowania płyt LCD COB i jej właściwości:

1Jeśli goły chip jest bezpośrednio narażony na działanie powietrza, może być łatwo zanieczyszczony lub uszkodzony przez człowieka, co wpłynie na lub zniszczy funkcję chipa.szczyp i przewód wiązający są zakapsułane klejemLudzie nazywają to pakowanie miękką kapsułą.

2W trakcie spawania goły chip jest połączony z PCB przewodzącym/przewodzącym cieplnie klejem.Po utwardzeniu, drut metalowy (Al lub Au) jest podłączony do obszaru spawania końcowego I/O układu chipowego i odpowiedniej podkładki PCB przez maszynę Bonder pod działaniem ultradźwięków i prasowania na gorąco.Po przejściu testu, klejnot z żywicy jest zamknięty.

3W porównaniu z tradycyjną technologią pakowania technologia COB ma następujące zalety: niska cena, oszczędność przestrzeni i dojrzała technologia.

4Technologia COB ma również wady, tj. musi być wyposażona w maszynę spawalniczą i maszynę do pakowania, a czasami prędkość nie może nadążyć;Plaster PCB ma bardziej rygorystyczne wymagania środowiskoweNie można go naprawić.

Zastosowanie:

Nasze LCD są szeroko stosowane w sprzęcie medycznym, przyrządach, sprzęcie przemysłowym, urządzeniach komunikacyjnych, inteligentnych domach, elektrycznych urządzenia, produkty finansowe, zabawki, nowe panele sterujące energią, aplikacje motoryzacyjne i wiele innych.